Nat etsen is een materiaalverwijderingsproces waarbij vloeibare chemicaliën of etsmiddelen worden gebruikt om materialen van een wafel te verwijderen. De specifieke patronen worden bepaald door fotoresistmaskers op de wafel. Materialen die niet door dit masker worden beschermd, worden weggeëtst door vloeibare chemicaliën.
In welk lesmateriaal wordt verwijderd door?
Uitleg: Ets verwijst naar het verwijderen van materiaal van het wafeloppervlak. Het proces wordt meestal gecombineerd met lithografie om specifieke gebieden op de wafer te selecteren waaruit materiaal moet worden verwijderd.
Verwijdert etsen materiaal?
Chemisch etsen is een graveermethode waarbij een chemische spray onder hoge druk en hoge temperatuur wordt gebruikt om materiaal te verwijderen om een permanent geëtst beeld in metaal te creëren. Een masker of resist wordt aangebracht op het oppervlak van het materiaal en selectief verwijderd, waardoor het metaal wordt blootgesteld, om het gewenste beeld te creëren.
Wat zijn de stappen van nat etsen?
Een basis nat etsproces kan worden onderverdeeld in drie (3) basisstappen: 1) diffusie van het etsmiddel naar het oppervlak voor verwijdering; 2) reactie tussen het etsmiddel en het te verwijderen materiaal; en 3) diffusie van de reactiebijproducten van het gereageerde oppervlak.
Wat wordt gebruikt voor het verwijderen van materiaal bij droog etsen?
Droog etsen verwijst naar het verwijderen van materiaal, meestal een gemaskeerd patroon van halfgeleidermateriaal, door demateriaal tot een bombardement van ionen (meestal een plasma van reactieve gassen zoals fluorkoolwaterstoffen, zuurstof, chloor, boortrichloride; soms met toevoeging van stikstof, argon, helium en andere gassen) dat …
